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景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间：2025-07-02 11:01:28 来源：空心琉璃丸子网作者：私募资讯阅读：396次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑：金店)

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